Packaging Electronics on Textiles: Identifying Fiber Junctions for Automated Placement
Packaging Electronics on Textiles: Identifying Fiber Junctions for Automated Placement
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在纺织品上封装电子产品：识别光纤接头以进行自动放置
DOI：
10.1115/msec2020-8456
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Harnett, Cindy
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Challa, Sushmita;Harnett, Cindy
