Flattening of 2D materials encapsulated by hBN flakes
Flattening of 2D materials encapsulated by hBN flakes
复制标题
六方氮化硼薄片封装的二维材料的扁平化
DOI：
--
复制
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Ryo Kitaura
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Takato Hotta;Akihiro Ueda;Shohei;Higuchi;Keiji Ueno;Kenji Watanabe;Takashi Taniguchi;Ryo Kitaura
