Vacuum package method based on reflowing of low-melting temperature metal for MEMS
Vacuum package method based on reflowing of low-melting temperature metal for MEMS
复制标题
基于低熔点金属回流的MEMS真空封装方法
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Hane
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.M.Chu;J.Mizuno;T.Takagi;K.Hane
