SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合
SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合
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以SiC为中心的功率器件的高耐热接合
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
巽宏平
中科院分区：
文献类型：
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作者：
巽宏平;巽宏平;巽宏平
