Copper Nanoparticle Pastes with Anti-Oxidation Property for Electronic Circuit Pattern Formation and Joining Process
Copper Nanoparticle Pastes with Anti-Oxidation Property for Electronic Circuit Pattern Formation and Joining Process
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用于电子电路图案形成和连接工艺的具有抗氧化性能的铜纳米颗粒浆料
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
吉田幸雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
中許昌美;山本真理;柏木行康;長岡亨;森貞好昭;福角真男;垣内宏之;松村慎亮;吉田幸雄
