Brief review of silver sinter-bonding processing for packaging high-temperature power devices
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DOI：
10.23919/cjee.2020.000016
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发表时间：
2020
影响因子：
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通讯作者：
Zhihong Feng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Haidong Yan;Peijie Liang;Yunhui Mei;Zhihong Feng
