パワーデバイス用高耐熱樹脂の 低サイクル疲労強度評価
パワーデバイス用高耐熱樹脂の 低サイクル疲労強度評価
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功率器件用高耐热树脂的低周疲劳强度评价
DOI:
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发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
池田 徹,長尾 元気,小金丸 正明,畑尾 卓也,加々良 剛志
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Shota Kusaka;Hiroshi Hamasaki;濱崎 洋;玉城 史彬;小金丸 正明,日高 和也,塩塚 航生, 池田 徹,松本 聡,宮崎 則幸;小金丸 正明,中城 朋也,池田 徹,宍戸 信之,関根 智仁,神谷 庄司;池田 徹,長尾 元気,小金丸 正明,畑尾 卓也,加々良 剛志