放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
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利用同步辐射X射线CT设备观察倒装芯片接头热疲劳裂纹
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
釣谷 浩之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jiro;MORITA;Hiroyuki Tsuritani;釣谷 浩之;森田 次郎;釣谷 浩之
