温度応答性歯科矯正用解体性接着材の開発
温度応答性歯科矯正用解体性接着材の開発
复制标题
温度响应型正畸拆卸粘合剂的研制
DOI:
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发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
佐藤嘉晃
中科院分区:
文献类型:
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作者:
春藤彩花;中西康;金子知生;黒川孝幸;松本愛子;遠藤諒俊;赤坂司;吉田靖弘;佐藤嘉晃