加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
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基于加工表面分析与评价的SiC半导体加工机理研究
DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
江龍修
中科院分区：
文献类型：
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作者：
渡邉純二;黒田規敬;藤本誠;江龍修
