Principle and Practice to Clear Adhesion Problems in Plating
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复制标题
解决电镀附着力问题的原理与实践
DOI:
10.4139/sfj.48.687
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发表时间:
1997
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
T. Omi
中科院分区:
文献类型:
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作者:
M. Hiramatsu;M. Hino;T. Omi