Structure and properties of sputter deposited crystalline and amorphous Cu–Ti films
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DOI：
10.1016/j.tsf.2015.10.081
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Henning Turnow;H. Wendrock;S. Menzel;T. Gemming;J. Eckert
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Henning Turnow;H. Wendrock;S. Menzel;T. Gemming;J. Eckert
