基于 LCP 柔性衬底的 MEMS V 型梁结构的设计制备与表征

基于 LCP 柔性衬底的 MEMS V 型梁结构的设计制备与表征
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DOI:
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发表时间:
2020
期刊:
电子器件
影响因子:
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通讯作者:
韩磊
韩磊
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
吝晓楠;吴虹剑;田蕾;于洋;韩磊

文献摘要

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