M.Shiratori, Q.Yu, and S.B.Wang: "Computational and Experimental Hybrid Approach to Creep-Fatigue Behavior of Surface-Mounted Solder Joints (in press)" Proceedings of the1995 ASME International, Intersociety Electronic Packaging Conference & Exhibition. (
M.Shiratori, Q.Yu, and S.B.Wang: "Computational and Experimental Hybrid Approach to Creep-Fatigue Behavior of Surface-Mounted Solder Joints (in press)" Proceedings of the1995 ASME International, Intersociety Electronic Packaging Conference & Exhibition. (
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M.Shiratori、Q.Yu 和 S.B.Wang：“表面贴装焊点蠕变疲劳行为的计算和实验混合方法（正在印刷中）”1995 年 ASME 国际电子封装协会间会议记录
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