M.Koyanagi H.Kurino T.Matsumoto K.Sakuma K.W.Lee N.Miyakawa H.Itani H.Tsukamoto: "New Three Dimensional Integration Technology for Future System-on-Silicon LSIs" IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD 1998. 96-103 (1998)
M.Koyanagi H.Kurino T.Matsumoto K.Sakuma K.W.Lee N.Miyakawa H.Itani H.Tsukamoto: "New Three Dimensional Integration Technology for Future System-on-Silicon LSIs" IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD 1998. 96-103 (1998)
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M.Koyanagi H.Kurino T.Matsumoto K.Sakuma K.W.Lee N.Miyakawa H.Itani H.Tsukamoto：“未来硅基 LSI 系统的新型三维集成技术”IEEE 国际芯片封装协同设计研讨会 CPD 1998。
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