K.Hoshikawa(M.Saka,H.Abe,H.Fujita and Y.Izumi): "Ultrasonic Angle Beam Technique for NDE of Adhesive Strength of Thin Film" Advances in Electronic Packaging 1993. EEP-Vol.4-1. 443-447 (1993)
K.Hoshikawa(M.Saka,H.Abe,H.Fujita and Y.Izumi): "Ultrasonic Angle Beam Technique for NDE of Adhesive Strength of Thin Film" Advances in Electronic Packaging 1993. EEP-Vol.4-1. 443-447 (1993)
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K.Hoshikawa（M.Saka、H.Abe、H.Fujita 和 Y.Izumi）：“用于薄膜粘合强度 NDE 的超声波角束技术”电子封装进展 1993 年。EEP-Vol.4-1。
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