Prediction of Abnormai Etching Profile in High Aspect Ratio Via/Hole Etching Using On-wafer Monitoring System
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使用晶圆监控系统预测高深宽比通孔/孔蚀刻中的异常蚀刻轮廓
DOI：
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发表时间：
2010
影响因子：
1.5
通讯作者：
S.Samukawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Ohtake;S.Fukuda;B.Jinnai;T.Tatsumi;S.Samukawa
