Detachment of Submicron Particles from Substrates Using the Suspension-Assisted Ultrasonic Method
Detachment of Submicron Particles from Substrates Using the Suspension-Assisted Ultrasonic Method
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使用悬浮辅助超声波方法从基材上分离亚微米颗粒
DOI：
10.1252/jcej.16we319
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发表时间：
2021
影响因子：
0.8
通讯作者：
Mayumi TSUKADA,I. Wuled LENGGORO
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Khairunnisa M. P.;Ferry FAIZAL;Eiji MIYAZAWA,Kohji MASUDA;Mayumi TSUKADA,I. Wuled LENGGORO
