Sn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとのマイクロ接合部急速合金化に関する研究
Sn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとのマイクロ接合部急速合金化に関する研究
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Sn-Ag焊料与Au/Ni-Co镀层微结快速合金化研究
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小林真司
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Setsuhara;A.Ebe;山口拓人;Eiichi Ide;井出英一;Eiichi Ide;山口拓人;K.Uenishi;小林真司
