Thickness dependence of electrical resistivity for Cu films
Thickness dependence of electrical resistivity for Cu films
复制标题
铜膜电阻率的厚度依赖性
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J.-W. Lim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kouji Mimura J.-W. Lim;G.-S. Choi;Minoru Isshiki;藤田健資;Kouji Mimura;M. Isshiki;M. Isshiki;Jae-Won Lim;J.-W. Lim;J. -W. Lime;J. -W. Bae;裴俊佑;J. -W. Lim;J. -W. Bae;朱永福;Y. F. Zhu;J.-W. Lim
