Thermal Simulation of a CPU Based on Model Order Reduction
Thermal Simulation of a CPU Based on Model Order Reduction
复制标题
基于模型降阶的CPU热仿真
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ruttan K., Jiang L.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ruttan K., Jiang L.
