固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量
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DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
吴勇波
中科院分区：
文献类型：
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作者：
杨卫平;吴勇波
