Influence of Surface Contamination on Low-Temperature Bonding of 20-μm-Pitch Au Micro-Bumps
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表面污染对 20μm 间距金微凸块低温键合的影响
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
王英輝
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ying-Hui Wang;Tadatomo Suga;Ying-Hui Wang;Ying-Hui Wang;Ying-Hui Wang;Keigo Oshikawa;Ying-hui Wang;Tadatomo Suga;王英輝;倉山竜二;王英輝;倉山竜二;王英輝;谷山慎悟;王英輝;王英輝
