Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability
Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability
复制标题
亚100μm SnAg焊料凸点技术及凸点可靠性
DOI：
--
复制
发表时间：
--
影响因子：
1.6
通讯作者：
Luo, Le
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Lin, Xiaoqin;Luo, Le
