3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding
3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding
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基于静电临时多芯片键合自组装的 3D 集成
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and M. Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Fukushima;K-W. Lee;T. Tanaka;and M. Koyanagi
