Residue-free solder bumping using small AuSn particles by hydrogen radicals
Residue-free solder bumping using small AuSn particles by hydrogen radicals
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通过氢自由基使用小 AuSn 颗粒进行无残留焊料凸块
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Eiji Higurashi;Daisuke Chino;Tadatomo Suga
