T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii: "Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer"Proc. ICPE2001. 391-395 (2001)
T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii: "Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer"Proc. ICPE2001. 391-395 (2001)
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T.Enomoto、Y.Tani、K.Orii：“利用聚结超细二氧化硅磨料开发研磨薄膜，用于硅晶片边缘精加工”Proc。
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