Interfacial debonding behavior of composite beam/plates with PZT patch
Interfacial debonding behavior of composite beam/plates with PZT patch
复制标题
PZT 补片复合材料梁/板的界面脱粘行为
DOI：
10.1016/j.compstruct.2009.10.024
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发表时间：
2010-05
影响因子：
6.3
通讯作者：
Wang Liang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bai Rui-Xiang;Yan Cheng;Wang Liang
本文研究了压电材料、粘结剂和主体梁组成的复合材料梁的界面脱粘行为。重点放在裂纹的萌生和扩展的压电粘接界面。得到了压电复合材料梁中粘结层界面应力和能量释放率的解析解。利用ANSYS有限元分析软件对压电梁界面裂纹的萌生和扩展进行了有限元分析，其中有限元模型中的界面单元是基于粘结区模型来描述界面脱粘的断裂行为。将计算结果与解析解进行了比较，并讨论了不同几何参数和材料参数对压电复合材料梁界面行为的影响。
This paper studies interfacial debonding behavior of composite beams which include piezoelectric materials, adhesive and host beam. The focus is put on crack initiation and growth of the piezoelectric adhesive interface. Closed-form solutions of interface stresses and energy release rates are obtained for adhesive layer in the piezoelectric composite beams. Finite element analyses have been carried out to study the initiation and growth of interfaces crack for piezoelectric beams with interface element by ANSYS, in which the interface element of FE model is based on the cohesive zone models to characterize the fracture behavior of the interfacial debonding. The results have been compared with analytical solution, and the influence of different geometry and material parameters on the interfacial behavior of piezoelectric composite beams have been discussed.
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DOI：
--
发表时间：
1990-06
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
C. Kuo;D. Barnett
通讯作者：
C. Kuo;D. Barnett
影响因子：
4.1
作者：
C. Seeley;A. Chattopadhyay
通讯作者：
C. Seeley;A. Chattopadhyay
影响因子：
3.6
作者：
Xiaodong Wang;S. Meguid
通讯作者：
Xiaodong Wang;S. Meguid
DOI：
10.1016/j.ijsolstr.2008.07.030
发表时间：
2008-12
影响因子：
3.6
作者：
K. Shahin;F. Taheri
通讯作者：
K. Shahin;F. Taheri
影响因子：
2.8
作者：
M. Kuna
通讯作者：
M. Kuna