白鳥正樹: "Some Recent Topics on the Strength Reliability of Solder Joints in Electronics Packaging"Proceeding of International Conference on ITherm 2002. 1-10 (2002)
白鳥正樹: "Some Recent Topics on the Strength Reliability of Solder Joints in Electronics Packaging"Proceeding of International Conference on ITherm 2002. 1-10 (2002)
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白鸟正树：“电子封装中焊点强度可靠性的一些最新主题”ITherm 国际会议记录 2002. 1-10 (2002)
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