Numerical simulation of fundamental liquid cooling heat sink for electronics using OpenFOAM

Numerical simulation of fundamental liquid cooling heat sink for electronics using OpenFOAM
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使用 OpenFOAM 对电子设备的基本液体冷却散热器进行数值模拟

DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
Extended Abstracts of the Ninth JSME-KSME Thermal and Fluids Engineering Conference
影响因子：
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通讯作者：
Tomoyuki Hatakeyama
Tomoyuki Hatakeyama
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Ryohei Hirose;Shinji Nakagawa;Tomoyuki Hatakeyama

文献摘要

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