Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV
Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV
复制标题
用于与 TSV 进行 3D 集成的芯片到晶圆堆叠
DOI：
--
复制
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
陳 群;関 孝行;佐藤 清貴;内田 雅樹;定方 正毅;Takafumi Fukushima
