A unified kinetic model for stress relaxation and recovery during and after growth interruptions in polycrystalline thin films
A unified kinetic model for stress relaxation and recovery during and after growth interruptions in polycrystalline thin films
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多晶薄膜生长中断期间和之后应力松弛和恢复的统一动力学模型
DOI：
10.1016/j.actamat.2020.04.013
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
9.4
通讯作者：
Chason, Eric
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Jagtap, Piyush;Chason, Eric
描述了残余应力演化动力学模型，该模型可应用于生长中断期间的松弛和恢复生长后的恢复。该应力归因于基于原子进出晶界的可逆扩散的简单原子过程。这些过程中的每一个都被单独考虑，以了解松弛和恢复过程中速率的差异，以及它们如何依赖于晶粒尺寸、薄膜厚度、温度、沉积速率和初始应力。该模型与其他人获得的几种材料（铁、镍和金）的实验数据进行了比较。
A model for the kinetics of residual stress evolution is described that can be applied to both the relaxation during a growth interruption and the recovery following resumption of growth. The stress is attributed to simple atomistic processes based on reversible diffusion of atoms in and out of the grain boundary. Each of these processes is considered separately to understand how the rates differ during relaxation and recovery and how they depend on grain size, film thickness, temperature, deposition rate, and initial stress. The model is compared with experimental data obtained by others for several materials (Fe, Ni and Au).
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DOI：
--
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2005
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R. Hoffman
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J. Matovic