Effects of Cu particle size on CuSnFeNi/diamond composite processed using hybrid microwave sintering
Effects of Cu particle size on CuSnFeNi/diamond composite processed using hybrid microwave sintering
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Cu 粒径对混合微波烧结 CuSnFeNi/金刚石复合材料的影响
DOI：
10.1080/00325899.2019.1602948
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发表时间：
2019-03
影响因子：
1.4
通讯作者：
Hong Luo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Jianwu Yu;Liang Huang;Hong Luo
本文通过实验研究了 Cu 粒径对金刚石复合材料的影响。提出了混合微波烧结工艺，以在整个快速加热过程中获得粒度显微结构。通过实验研究了 Cu 颗粒对硬度、弯曲强度和导热率的影响。实验结果表明，Cu粒径对CuSnFeNi/金刚石复合材料的物理机械性能有显着影响。 Cu颗粒尺寸越小，获得的热导率、硬度和弯曲强度越大。该研究为通过调节Cu粒径来提高CuSnFeNi/金刚石复合材料的力学性能提供了有效手段。
The paper investigates the effects of Cu particle size on diamond composites experimentally. The hybrid microwave sintering process is proposed to obtain the particle size microstructure throughout the rapid heating. The effects of Cu particles on the hardness, flexural strength, and thermal conductivity are experimentally investigated. The experimental results indicate that the Cu particle size has a significant impact on the physical and mechanical properties of the CuSnFeNi/diamond composites. The smaller the Cu particle size, the larger thermal conductivity, the hardness, and flexural strength are obtained. This study provides an effective means to enhance the mechanical properties of the CuSnFeNi/diamond composite by adjusting the Cu particle size.
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影响因子：
3
作者：
A. K. Kalkar;V. V. Kunte-V.;A. Deshpande
通讯作者：
A. K. Kalkar;V. V. Kunte-V.;A. Deshpande
影响因子：
6
作者：
Hansen, N
通讯作者：
Hansen, N
影响因子：
6.2
作者：
K. Tun;M. Gupta
通讯作者：
K. Tun;M. Gupta
DOI：
10.1002/chin.201021216
发表时间：
2010-04
期刊：
ChemInform
影响因子：
--
作者：
M. Oghbaei;O. Mirzaee
通讯作者：
M. Oghbaei;O. Mirzaee
影响因子：
5.3
作者：
V. Buryachenko;W. Kreher
通讯作者：
V. Buryachenko;W. Kreher