Anelasticity study on electromigration effect in Cu thin films

Anelasticity study on electromigration effect in Cu thin films
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Cu薄膜电迁移效应的迟弹性研究

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Materials Science and Engineering A 442
影响因子：
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通讯作者：
T. Ebisawa and H. Tanimoto
T. Ebisawa and H. Tanimoto
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
H. Mizubayashi;K. Goto;T. Ebisawa and H. Tanimoto

文献摘要

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