Study on Structure Transformation of Si Wafer in Grinding Process
Study on Structure Transformation of Si Wafer in Grinding Process
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硅片磨削过程中结构转变的研究
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroshi Eda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Libo Zhou;Makoto Yamaguchi;Jun Shimizu1;Hiroshi Eda
