印刷プロセスを使った有機集積回路の高性能化技術
印刷プロセスを使った有機集積回路の高性能化技術
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利用印刷工艺提高有机集成电路性能的技术
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
熊木大介
中科院分区：
文献类型：
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作者：
B. S. Y. Kim;M. Minohara;Y. Hikita;C. Bell;and H. Y. Hwang;熊木大介
