Temperature Dependence of the Chemical Bonding and Ion Dynamics in CuI

Temperature Dependence of the Chemical Bonding and Ion Dynamics in CuI
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CuI 中化学键和离子动力学的温度依赖性

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发表时间:
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期刊:
Solid State Ionics (accepted)
影响因子:
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通讯作者:
F.Shimojo
F.Shimojo
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
M.Aniya;F.Shimojo

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