Soldering Process and Cuting Performance of Micro Saw Wire Bonded With Diamond Grains
Soldering Process and Cuting Performance of Micro Saw Wire Bonded With Diamond Grains
复制标题
金刚石颗粒粘结微型锯线焊接工艺及切割性能
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Zhan Wen Chen and Kenji Funaoka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Osamu Kamiya;Yasuyuki Miyano;Mamoru Takahasi;Youichi Oga;Zhan Wen Chen and Kenji Funaoka
