Evaluation of Amount of Heat Through Each Component of SiC Package Using CFD Analysis
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使用 CFD 分析评估 SiC 封装各组件的热量
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Ishizuka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Konishi;R. Kibushi;T. Hatakeyama;S. Nakawaga;M. Ishizuka
