Polyimide Film Etching by an Atmospheric-Pressure μ plasma using a 100-μm-φ SUS Pipe
Polyimide Film Etching by an Atmospheric-Pressure μ plasma using a 100-μm-φ SUS Pipe
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使用100μm-φ SUS管通过大气压μ等离子体蚀刻聚酰亚胺薄膜
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
吉木宏之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
吉木宏之;小野寺洋介;松田良信;吉木宏之;松田良信;吉木宏之;Yoshinobu Matsuda;吉木宏之;H.Yoshiki;Yoshinobu Matsuda;吉木宏之;Ryota Shindo;H.Yoshiki;吉木宏之;北川博章;吉木宏之;進藤亮太;吉木宏之
