CuO還元反応を用いたCu-Cu接合
CuO還元反応を用いたCu-Cu接合
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利用 CuO 还原反应进行 Cu-Cu 键合
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
八尾 崇史，松田 朋己，石井 克典，佐野 智一，森川 千晶，大渕 敦司，屋代 亘，廣瀬 明夫
中科院分区：
文献类型：
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作者：
水野裕貴;長谷拓;鈴木一誓;喜多正雄;小俣孝久;八尾 崇史，松田 朋己，石井 克典，佐野 智一，森川 千晶，大渕 敦司，屋代 亘，廣瀬 明夫
