Improvement of encapsulation method of boron compounds for development of DDS formulation at high boron assembly
Improvement of encapsulation method of boron compounds for development of DDS formulation at high boron assembly
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硼化合物封装方法的改进，用于开发高硼组装 DDS 配方
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tomida H
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shirakawa M;Nakai K;Yoshida F;Nakamura F;Harada M;Yamamto T;Matsumura A;Tomida H
