Q.YU: "A Study of Mechanical and Thermal Stress behavior due to Global and Local Thermal Mismatch of Dissimilar Materials in Electronic Packagin" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.10-1. 389-394 (1995)
Q.YU: "A Study of Mechanical and Thermal Stress behavior due to Global and Local Thermal Mismatch of Dissimilar Materials in Electronic Packagin" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.10-1. 389-394 (1995)
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Q.YU：“电子封装中不同材料的全局和局部热失配导致的机械和热应力行为的研究”电子封装进展，ASME。
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