温度ひび割れ照査に用いる設計用値に関する一考察
温度ひび割れ照査に用いる設計用値に関する一考察
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用于温度裂纹验证的设计值的研究
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
兄父貴浩，新井淳一，仙場亮太，溝渕利明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
大西勝利;高品慎之;井上正一;兄父貴浩，新井淳一，仙場亮太，溝渕利明
