Hack3D: Crowdsourcing the Assessment of Cybersecurity in Digital Manufacturing
Hack3D: Crowdsourcing the Assessment of Cybersecurity in Digital Manufacturing
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Hack3D：众包数字制造中的网络安全评估
DOI：
10.1109/mc.2021.3074192
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
2.2
通讯作者：
Karri, Ramesh
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Linares, Michael;Aswani, Nishant;Mac, Gary;Jin, Chenglu;Chen, Fei;Gupta, Nikhil;Karri, Ramesh
影响因子：
20.6
作者：
P. Mahesh;Akash Tiwari;Chenglu Jin;Panganamala R. Kumar;A. N. Reddy;Satish T. S. Bukkapatanam;Nikhil Gupta;R. Karri
通讯作者：
P. Mahesh;Akash Tiwari;Chenglu Jin;Panganamala R. Kumar;A. N. Reddy;Satish T. S. Bukkapatanam;Nikhil Gupta;R. Karri
增材层制造中的知识产权保护：安全外包的要求
DOI：
10.1145/2689702.2689709
发表时间：
2014
期刊：
Proceedings of the 4th Program Protection and Reverse Engineering Workshop
影响因子：
--
作者：
M. Yampolskiy;T. Andel;J. McDonald;W. Glisson;Alec Yasinsac
通讯作者：
Alec Yasinsac
影响因子：
3.9
作者：
Gupta, Nikhil;Tiwari, Akash;Karri, Ramesh
通讯作者：
Karri, Ramesh