H.Eda, L.Zhou, H.Nakano, R.Kondo, J.Shimizu: "Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer"Annals of the CIRP. 50. 225-228 (2001)
H.Eda, L.Zhou, H.Nakano, R.Kondo, J.Shimizu: "Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer"Annals of the CIRP. 50. 225-228 (2001)
复制标题
H.Eda、L.Zhou、H.Nakano、R.Kondo、J.Shimizu：“大型 φ300 硅片单步研磨系统的开发” CIRP 年鉴 50. 225-228 (2001)
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
