Study on the ductile mode cutting of LiNbO_3 wafer for fabrication of SAW device
Study on the ductile mode cutting of LiNbO_3 wafer for fabrication of SAW device
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用于声表面波器件制造的LiNbO_3晶片延性模式切割研究
DOI：
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发表时间：
2012
影响因子：
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通讯作者：
Wei Li
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroo Shizuka;Koichi Okuda;Masayuki Nunobiki;Wei Li
