Wafer-Scale-Compatible Substrate Undercut for Ultra-Efficient SOI Thermal Phase Shifters
Wafer-Scale-Compatible Substrate Undercut for Ultra-Efficient SOI Thermal Phase Shifters
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用于超高效 SOI 热移相器的晶圆级兼容基板底切
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Preble
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Matthew van Niekerk;Venkatesh Deenadalayan;A. Rizzo;G. Leake;D. Coleman;C. Tison;M. Fanto;K. Bergman;S. Preble
我们提出了一种热隔离的移相器，通过底切硅波导和电阻加热器，产生一个低功率（Pπ= 1.2 mW）和低串扰的可调谐马赫-曾德尔干涉仪。
We present a thermally isolated phase shifter through undercutting the silicon waveguide and resistive heaters, yielding a low-power (Pπ= 1.2 mW) and low-crosstalk tunable Mach-Zehnder interferometer.