時効とその後の圧延によって作製されたCu-Ni-Sn 合金の強度，耐応力緩和特性，導電性
時効とその後の圧延によって作製されたCu-Ni-Sn 合金の強度，耐応力緩和特性，導電性
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时效和后续轧制制备的 Cu-Ni-Sn 合金的强度、应力松弛性能和电导率
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福岡俊彦，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国
中科院分区：
文献类型：
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作者：
中津川博;窪田 正照;佐藤 文仁;齋藤 美和;渡邊 光，北 和久，國峯崇裕，門前亮一，村松尚国;福岡俊彦，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国
