放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,
放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,
复制标题
使用同步辐射 X 射线 CT 评估倒装芯片接头中的热疲劳裂纹扩展过程，
DOI：
--
复制
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
森孝男
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
釣谷浩之;佐山利彦;岡本佳之;高柳毅;上杉健太朗;森孝男
